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8月30日，安集科技（688019）发布2023半年报。安集科技坚定人才强企战略，坚持“尊重、关怀、以人为本”的企业价值观，夯实企业软实力。报告期内，公司启动2023年限制股票激励计划，向201名员工授予749,164股限制性股票，将股权激励工具融入于薪酬管理体系，真正实现可持续性的长效激励机制。

报告期内，公司顺利完成金桥研发中心新址搬迁工作，随着进驻新址，员工办公环境得到全面提升，研发设备更加先进、完善，研发中心及上海浦东金桥生产基地合二为一，团队距离更加贴近。

安集科技表示，公司势将以此为新起点，继续发扬“克难攻坚，敢打硬仗”的创新精神，持续专注高端半导体材料的研发和产业化，共同实现公司的使命与愿景！

公开资料显示，安集科技围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术，专注于芯片制造过程中工艺与材料的最佳解决方案。目前，公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺，产品组合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接各工艺步骤的清洗工序。（全景网）

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