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西方国家在操作系统、移动通讯、半导体等领域的领先地位长期以来一直无人能挑战。然而，自华为挑战这种格局以来，美国开始对中国在半导体等领域的企业实施制裁。

自去年10月以来，美国不仅将更多与中国相关的企业列入黑名单，还通过与日本、荷兰达成的三方协议，控制全球的光刻机出口，从而遏制中国科技产业的快速发展。

日本和荷兰跟随美国的步伐，在半导体设备和光刻机出口方面实施管制。即使中国是芯片市场、光伏和稀土的主要出口国，但仍然受到这些禁令的制约。

作为反击，中国对镓和锗等关键半导体材料实施出口管制。美国国防部决定从废品中回收这些矿物，这表明中国的反击已经开始对美国产生影响。

然而，美日荷的禁令仍未解除。与此同时，欧盟的芯片法案已经全面通过。7月，欧盟通过了新的芯片法案，计划投资430亿欧元推动半导体产业的研发，目标是在2030年掌握全球半导体市场20%的份额。

对此，清华大学的专家提出警告，欧盟的芯片法案可能给中国带来新的挑战，削弱中国在全球芯片市场的地位。

欧洲拥有ASML等半导体巨头和大型汽车芯片市场，欧盟将产业链内卷化必将带走一部分市场和设备。此外，欧盟也可能与美国进行合作，中国需要做好应对准备。

然而，从美国的角度来看，美国并不希望欧洲在芯片领域实现独立。美国一直试图将欧盟变成附庸，通过520亿美元的芯片补贴法案拉拢欧洲企业在美国建厂。

美国不仅掌握着台湾、日本、韩国、荷兰等主要芯片企业的技术和专利，在半导体材料方面也有优势。这足以让欧洲的芯片产业在其掌握之下。

总的来说，无论是美国还是欧盟的芯片法案，其本质都是贸易保护行为。在美国的破坏下，全球芯片市场已经破破烂烂。中国只能通过自主创新和产业内卷，保障本土芯片产业链的安全。